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【新華東PCB線路板——內外層制程】
2-庚基苯并咪唑
2-庚基苯并咪唑(OSP)原料
產品概述
新華東2-庚基苯并咪唑是應用于印制電路板銅表面處理技術(OSP)的一種主要功能性原材料;與2-戊基苯并咪唑,2-對氯芐基苯并咪唑,2-(2,4-二氯芐基)苯并咪唑同屬苯并咪唑類助劑。
產品特點
英文名稱:2-HEPTYLBENZIMIDAZOLE
中文名稱:2-庚基苯并咪唑
MF:C14H20N2
MW:216.32
CAS:5851-49-0
熔點: 142~146℃
外觀: 白色或類白色粉末
含量: ≥99.0%
性能和用途: 常作為OSP有機保焊劑的原料使用,適合單面板預焊劑的配制。 本品屬于第四代產品,簡稱C7,可單獨使用也可和其他原料如2-(2,4-二氯芐基)苯并咪唑等配合使用,具體使用因配方不同而異。 產品優勢: 常與2-(2,4-二氯芐基)苯并咪唑配合使用而成為高端的預焊劑,本身成本較低。 所形成的OSP藥劑膜均勻致密、平整光澤、無粘性,成膜速度快,表觀質量佳;其配制的有機涂覆液具有優異的抗氧化和防濕氣性能,耐高溫回流焊性能非常突出:在250-300℃的范圍內可承受3次回流焊接和2次波峰焊,上膜厚度達到0.25μm。。
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